团队研究方向
团队紧跟国家战略和地区需求，对标世界一流增材制造团队和技术，围绕“材料开发-结构设计-增材工艺-增材装备-应用”一体化研究，陆续开展了激光增材制造、下一代多材料增材制造、激光复合制造技术、先进焊接技术、先进金属材料、先进高分子材料、生物基抗菌材料、高性能复合材料、梯度功能材料、拓扑结构设计等工作，致力于增材制造、高分子集成电路封装材料在“三海一核”、航空航天、集成电路、芯片制造、汽车工业等领域应用转化。
团队组成
团队负责人：姜风春 杨守峰 张春红
团队目前共15人，其中教授5人，副教授8人，博士后2人。
标志性成果
主持/参与了国家、省部级重大重点项目，以及欧洲、英国等资助的国际科研项目40余项。发表SCI收录论文500余篇，申请发明专利100项，包括20余项国际专利。获得国际领先技术成果1项，国防科学技术进步二等奖1项、省科学技术一等奖1项、省科学技术二等奖2项、中国发明协会一等奖2项、中国发明协会二等奖1项、英国皇家学会奖励1项、英国爱思唯尔学术奖1项、日本化学会奖励1项。
（数据来源：规划及人资办公室）